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2020年01月07日
【入場無料】EMC/SI/PI 最新設計・製造技術セミナー のご案内

開催終了ー 2/12 東京 2/14 大阪 ー EMC/SI/PI 最新設計・製造技術セミナー 2020

車載関連機器、IoT製品の牽引により2020年も活況が予想されるプリント基板業界。一方で基板の高密度化、高速化は年々加速しています。
設計や製造に付加価値をもたせ、競争力を高めるための高周波対策、EMC対策をメインとした最新技術セミナーを開催いたします。
回路設計者、プリント基板設計者、基板メーカー様、セットメーカー様など、必聴の内容です。
また当日は各社実機の展示・デモコーナーもご用意しております。

入場無料(事前予約制)です。ぜひご参加ください。

開催概要

日時
東京:
2020年02月12日(水) 13:00 〜 17:30(12:00 開場・受付開始)
大阪:
2020年02月14日(金) 13:00 〜 17:30(12:00 開場・受付開始)
会場
東京:
TKP麹町駅前会議室 ホール8A
〒102-0083 東京都千代田区麹町3-2 麹町共同ビル8F
交通:麹町駅(東京メトロ有楽町線)徒歩1分
大阪:
CSi Global Alliance 株式会社 本社 セミナールーム
〒531-0072 大阪市北区豊崎3-1-22 淀川6番館4F
交通:地下鉄御堂筋線 中津駅 徒歩7分 / 阪急 梅田駅 茶屋町口 徒歩7分 / JR 大阪駅 御堂筋口 徒歩12分
定員
東京:
70名
大阪:
25名
参加費
無料
主催・協賛
CSi Global Alliance 株式会社
ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社
三井金属鉱業株式会社
利昌工業株式会社
Amber Precision Instruments Inc.
参加条件と注意事項
  • 登壇者は予告なく変更される場合があります。
  • 参加者の連絡先情報は講演者、協賛企業と共有いたします。講演者またはその所属会社からの連絡があることをご了承ください。
  • やむなく当日欠席された場合の後日資料の発送は行っておりません。
  • 当日の講演資料の配布については、各講演者に委ねております。ご希望の方は、講演者に直接問い合わせください。
  • 当日はアンケート用紙を配布いたします。アンケートにご協力ください。
  • 定員になり次第、締め切らせていただきます。

タイムテーブル

 
12:00 開場、受付開始(開演まで展示物をお楽しみください)
13:00 開演
13:00 - 13:15

「開会挨拶とCSi社取り扱い製品概要」

CSi Global Alliance 株式会社

13:15 - 14:15

「やさしいEMCの基礎 - 規格概要から具体的な評価手法まで -」

ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社 マーケティング部 統括部長 関野 敏正 氏

本セミナーは、これからEMCやノイズ対策に取り組まれるエンジニアの方々を対象にした内容となっております。
具体的には、EMCのキーワードを元に用語の理解から始まり、規格概要、試験内容、さらにはノイズ発生のメカニズムについて解説します。
また、最新のEMIテスト・レシーバや、オシロスコープによる簡易的なEMI評価手法についても併せてご紹介します。

14:15 - 15:15

「シリコンバレー発:放射ノイズ源とESDエラー箇所をピンポイントで特定。近傍界プローブを用いた最新EMI/ESD対策の具体事例」

CSi Global Alliance 株式会社 取締役 COO 松田 知樹

サンノゼに本社を置くAmber Precition Instruments社のEMCロボットスキャナー「SmartScan350」は、EMCスキャニングの自動化と可視化に特化した最新型の測定装置です。
TLPと近傍界プローブを使ったESD印加試験によるテストデバイスの脆弱性マッピングや、電流拡散試験による電流経路トレースなどは、いずれも問題箇所をピンポイントで特定するのに優れた機能です。
また、近傍界のEMI測定数値から遠方界へのシミュレーション計算など、ユニークな機能の数々を事例を交えてご紹介いたします。

15:15 - 15:30
休憩
15:30 - 16:30

「基板内蔵キャパシタ(FaradFlex)によるEMI/SI/PI設計技術」

TechDream, Inc. President and Founder 府川 佳広 氏

近年、基板の高周波化により、EMIやSI、PIの問題が大きくなってきています。基板内蔵キャパシタを使うことにより、どのようにEMIを対策し、SIやPIを向上できるかを、シミュレーションや実験結果を元に解説していきます。

16:30 - 17:30

「利昌工業の最新基板材料(5G・ミリ波対応、高放熱、高耐熱)について」

利昌工業株式会社 海外事業部 副事業部長 西口 賢治 氏

5G・ミリ波に対応した高速基板材料、今後ますます必要となる熱対策基板材料およびPCB信頼性に寄与する高耐熱基板材料についてご紹介いたします。

17:30 - 18:30
展示コーナーをお楽しみください。
19:00
閉場
お問い合わせ先(フォームに記入できない場合もこちらからご連絡ください)
CSi Global Alliance 株式会社 セミナー開催事務局 担当:松田、吉野
TEL:06-6377-2451
Mail:emc@csieda.co.jp

2019年09月02日
自動車・車載関連企業向けセミナー(名古屋/2019年09月27日開催)

開催終了【入場無料】オートモーティブ EMC/SI デザイン & テスト セミナー in 名古屋

基板の高速化、高密度化に伴い、EMC/SI/PIの必要性はかつてないほど高まっています。本セミナーでは自動車、車載関連企業に特化し、各課題に対する対策手法と設計手法についての最新技術情報を、各業界の専門家が集結して提供するとともに、登壇各社の製品、サービスについても触れていただくことができます。会場にはミニブースも設置しております。

入場無料(事前予約制)です。ぜひご参加ください。

開催概要

日時
2019年09月27日(金)10:00 〜 17:45(09:30開場・受付開始/10:00開演)
会場
名古屋会議室 ナカトウ丸の内ビル店」2F 第一会議室
〒460-0002  愛知県名古屋市中区丸の内3-17-6
アクセス:地下鉄久屋大通駅 桜通線【出口1】徒歩3分
定員
50名
参加費
無料
主催・協賛
(株)トーキンEMCエンジニアリング
CSi Global Alliance(株)
Amber Precision Instruments Inc.
北川工業(株)
RITAエレクトロニクス(株)
オーク三井テクノロジーズ
グラナイトリバーラボ・ジャパン(株)
参加条件と注意事項
  • 参加者の連絡先情報は講演者、協賛企業と共有いたします。講演者またはその所属会社からの連絡があることをご了承ください。
  • やむなく当日欠席された場合の後日資料の発送は行っておりません。
  • 当日の講演資料の配布については、各講演者に委ねております。ご希望の方は、講演者に直接問い合わせください。
  • 当日はアンケート用紙を配布いたします。アンケートにご協力ください。
  • 定員になり次第、締め切らせていただきます。

タイムテーブル

午前の部
09:30 受付開始
10:00 開演
10:00 - 11:00

「車載機器のEMC測定と対策・設計技術」

(株)トーキンEMCエンジニアリング 技師長 工学博士 原田 高志 氏

昨年11月、(株)トーキンEMCエンジニアリングは、弊社つくば計測センター内に車載機器の最新のEMC技術に対応した「TSUKUBA AUTOMOTIVE LAB.」を新設し、運用を開始しました。
本セミナーではCISPR25やISO-11452などの規格に規定されているEMC試験を実行する上での課題や要点を紹介します。あわせて、車載機器の設計や対策で重要な回路基板レベルでのグラウンディングの考え方のトレンドを紹介します。

11:00 - 12:30

「近傍界EMIスキャニングとESD 〜 ノイズの根本原因とESD影響箇所を確実に特定する最新テクノロジー」

Amber Precision Instruments
Principal EMC Engineer Ph.D. Hamed Kajbaf 氏

日本語解説:CSi Global Alliance(株) 取締役COO 松田 知樹

ノイズ探索用プローブは、電子回路基板やシステムへの放射源を特定するために従来から使用されています。しかし、EMCのエンジニアは、プローブによって識別されたホットエリアがエミッションテストの結果と必ずしも関連しないことを経験上から知っています。ノイズ放射源顕微法(ESM)スキャニング技術は、放射源を特定するための強力なツールです。この走査技術では、通常、反応性近傍界で行われる従来の近傍界スキャンとは対照的に、放射近傍界(フレネル領域)でノイズを測定します。ESMで使用されている位相測定の技術は、放射源を特定し、近傍界の測定データから基板やシステム表面まで逆算するのに用いられます。また、近傍界から遠方界への変換も、位相測定でシミュレーションすることができます。

この講演では、上記に加え、ESDが近傍界に及ぼす影響、および、ANSI / ESD SP 14.5-2015 によるESDの不具合の根本的な原因を特定するための近傍界スキャンの使用方法についても、あわせてご紹介します。また、IEC 61000-4-2とANSI / ESD SP 14.5-2015の間の相関関係について説明します。

※英語提供、日本語解説 有

12:30 - 13:30
昼休憩
※展示コーナーをお楽しみください
※昼食のサービスはございません
午後の部
 
13:30 - 14:30

「EMC対策の勘所」

北川工業(株) 池田 浩之 氏

高速スイッチングにより動作するインバーター、スイッチング電源、サーボアンプは、高周波エネルギーが発生します。このエネルギーが外部に漏れるとノイズ障害の原因になります。
今回は、サーボアンプを題材にしてシールディング対策、グランディング対策、フィルタリング対策の解説を行います。

14:30 - 15:30

「基板内蔵キャパシタ(FaradFlex)によるEMI/SI/PI設計技術」

TOYOTech LLC Director of Engineering 府川 佳広 氏

基板内蔵キャパシタFaradFlexによるEMI低減、SI/PI向上の実例を、シミュレーションおよび実測結果を元に技術解説していきます。さらに、車載用基板には欠かせない電源基板の回路にFaradFlexを適用し、ノイズ低減した実例も紹介していきます。

15:30 - 15:45
休憩(15分)
15:45 - 16:45

「プリント基板の最新の高速画像伝送対応」

RITAエレクトロニクス(株) 開発・ソリューション本部 本木 浩之 氏

産業機器や自動車分野への採用が進んでいる最新の高速画像伝送では、カメラと制御用コンピュータとが一本の同軸ケーブルでつながり、これを介してカメラから高速な数GHz級のシングルエンド信号が送られ、同時にコンピュータからカメラへ電源や低速な制御信号が送られるという特徴があります。これに必要なプリント基板の技術とソリューションを事例を交えてご案内します。

16:45 - 17:45

「車載インターフェースの高速化におけるシグナルインテグリティと評価解析」

グラナイトリバーラボ・ジャパン(株) 代表取締役 高橋 幹 氏

車載機器が取り扱うデータ量も飛躍的に大きくなり、車載インターフェースも高速化の一途をたどっています。高速化に伴い、低速データ転送では見えなかった電気的な振る舞いを考慮したシステムの設計が必要になります。本セッションでは、高速通信で考慮すべきシグナルインテグリティ解析の事例紹介と、車載インターフェースの評価手法について取り扱います。

 
閉会
お問い合わせ先
CSi Global Alliance(株) セミナー開催事務局 担当:松田、吉野
TEL:06-6377-2451
Mail:matsuda@csieda.co.jp

2019年07月01日
EMC技術セミナー(名古屋/2019年08月02日開催)

開催終了【入場無料】EMC技術セミナー ~ 近傍界から遠方界へ、MST発・最新近傍界スキャニング技術 ~

位相測定、近傍界から遠方界への変換、ESD印加時の電流拡散経路の可視化

基板の高速化、高密度化に伴い、EMC対策の必要性はかつてないほど高まっています。
EMCの最先端研究で有名なミズーリ工科大学からスピンアウトしたAmber Precision Instruments社(API、本社:San Jose)は、近傍界のスキャニング技術を活かし、位相測定、近傍界から遠方界への変換シミュレーション、ESD印加時の電流拡散経路のトレースなど、ユニークな技術で車載関連企業をはじめ、海外大手企業に採用されているEMCスキャナメーカーです。

当日は実際の製品「SmartScan350」 を設置し、ハンズオンで実際に機器を操作いただきながら、最新理論と機器の両方を体験いただきます。自動車関連メーカー、車載関連メーカー、産業機器、コンシューマー・エレクトロニクスなど、さまざまな分野の皆様のご参加をお待ちしております。

入場無料(事前予約制)です。ぜひご参加ください。

開催概要

日時
名古屋:2019年08月02日(金)12:30 - 17:00
会場
名古屋会議室 名古屋駅前店」第二会議室
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅3丁目23-16 4F
アクセス:JR名古屋駅 桜通口 徒歩5分
定員
20名(先着順、予約制)
参加費
無料
主催
CSi Global Alliance 株式会社
協賛
Amber Precision Instruments 社
参加条件と注意事項
  • やむなく当日欠席された場合の後日資料の発送は行っておりません。
  • 当日はアンケート用紙を配布いたします。アンケートにご協力ください。
  • 定員になり次第、締め切らせていただきます。

タイムテーブル

12:30
開場
13:00 - 13:30
主催企業挨拶
「CSi Global Alliance 株式会社 事業内容のご紹介」
13:30 - 14:30

「近傍界 EMIスキャニング ~ ノイズの根本原因を確実に特定する最新技術と方法」

Amber Precision Instruments
Principal EMC Engineer Ph.D. Hamed Kajbaf 氏

CSi Global Alliance (株) 取締役COO 松田 知樹

ノイズ探索用プローブは、電子回路基板やシステムへの放射源を特定するために従来から使用されています。しかし、EMCのエンジニアは、プローブによって識別されたホットエリアがエミッションテストの結果と必ずしも関連しないことを経験上から知っています。ノイズ放射源顕微法(ESM)スキャニング技術は、放射源を特定するための強力なツールです。この走査技術では、通常、反応性近傍界で行われる従来の近傍界スキャンとは対照的に、放射近傍界(フレネル領域)でノイズを測定します。ESMで使用されている位相測定の技術は、放射源を特定し、近傍界の測定データから基板やシステム表面まで逆算するのに用いられます。また、近傍界から遠方界への変換も、位相測定でシミュレーションすることができます。

この講演では、ESDが近傍界に及ぼす影響、および、ANSI / ESD SP 14.5-2015 によるESDの不具合の根本的な原因を特定するための近傍界スキャンの使用方法についても、あわせてご紹介します。また、IEC 61000-4-2とANSI / ESD SP 14.5-2015の間の相関関係について説明します。

14:30 - 14:45
休憩
14:45 - 15:45
SmartScan350 Liveデモンストレーション
「テストデバイスを用いた、エミッション・EMIスキャンの実演」
15:45 - 16:45
SmartScan350 Liveデモンストレーション
「テストデバイスを用いた、イミュニティ・ESDスキャンの実演」
17:00
閉会
お問い合わせ先
CSi Global Alliance(株)セミナー開催事務局 担当:松田、吉野
TEL:06-6377-2451
Mail:matsuda@csieda.co.jp

2019年04月16日
【入場無料】EMC/SI/PI 最新設計&解析技術セミナー のご案内

開催終了ー 5/17 大阪 5/21 横浜 ー EMC/SI/PI 最新設計&解析技術セミナー

基板の高速化、高密度化に伴い、EMC/SI/PIの必要性はかつてないほど高まっています。各課題に対する対策手法と設計手法についての最新技術情報を、各業界の専門家が集結して提供するとともに、登壇各社の製品、サービスについても触れていただくことができます。
会場にはミニブースも設置しております。

入場無料です。ぜひご参加ください。

開催概要

日時
大阪:
05月17日(金)09:00 ~ 16:15(08:30 受付開始)
※東陽テクニカ様のセッションはございません。ご注意ください。
横浜:
05月21日(火)09:00 ~ 17:15(08:30 受付開始)
会場
大阪:
TKP新大阪ビジネスセンター ホール4B
大阪府大阪市淀川区西中島5-13-9 新大阪MTビル1号館 4F
横浜:
AP横浜駅西口 D+E 会議室
横浜市西区北幸2-6-1 ONEST横浜西口ビル 4F
定員
大阪:
60名
横浜:
120名
参加費
無料
主催
CSi Global Alliance 株式会社
協賛
グラナイトリバーラボ・ジャパン(株)
RITAエレクトロニクス(株)
(株)トーキンEMCエンジニアリング
(株)東陽テクニカ
オーク三井テクノロジーズ
参加条件と注意事項
  • 受付にて、お名刺を一枚頂戴いたします。
  • 参加者の連絡先情報は講演者、協賛企業と共有いたします。
    講演者またはその所属会社からの連絡があることをご了承ください。
  • やむなく当日欠席された場合の後日資料の発送は行っておりません。
  • 当日の講演資料の配布については、各講演者に委ねております。
    ご希望の方は、講演者に直接お問い合わせください。
  • 当日はアンケート用紙を配布いたします。アンケートにご協力ください。
  • 定員になり次第、締め切らせていただきます。
  • 登壇順および講演内容は、予告なく変更されることがあります。

タイムテーブル

午前の部
08:30 受付開始
09:00 開演
09:00 - 09:30

主催企業 挨拶・CSi Global Alliance 事業紹介

CSi Global Alliance(株)
代表取締役CEO 加藤 昌宏

09:30 - 10:30

「開発サイクル短縮と製品コスト最適化のための基板シミュレーション導入のご提案」

グラナイトリバーラボ・ジャパン(株)
代表取締役 高橋 幹 氏

市場からの製品ニーズは小型化、高性能化など、多種、多様にわたる一方で、取り扱う信号の高速化や機能の複雑化により、設計者は日々、開発における無理難題の解決方法の模索や、発生する不具合をいかに短期間に収束させるかに、頭を悩ませていることと思います。それらを解決するヒントとして、基板シミュレーションを使ったシステム不具合の解析事例と、製品コストとパフォーマンスの両立を実現するための最適解としてシミュレーションの活用をご提案させていただきたいと思います。

10:30 - 12:00

「シリコンバレー発・近磁界EMIスキャニング ~ その根本原因を探る」

Amber Precision Instruments
Principal EMC Engineer Ph.D. Hamed Kajbaf 氏

(日本語解説)CSi Global Alliance (株) 取締役COO 松田 知樹

Sniffer probes are conventionally used for localizing the sources of radiated emissions from electronic boards and systems. However, EMC engineers know from experience that hot areas, identified by the sniffer probes, do not necessarily correlate with radiated emissions test results. Emission source microscopy (ESM) scanning technology is a powerful tool to identify the radiated emission sources. In this scanning technology, the measurement is performed in “radiative” near-field (Fresnel) region as opposed to conventional near-field scanning which is usually performed in “reactive” near-field region. The phase-resolved measurement technique used in ESM helps with back-calculating the field to board or system surface to localize the contributing sources. This talk also covers the near-field effects of electrostatic discharge (ESD) and how near-field scanning can be used to identify root causes of ESD failures per ANSI/ESD SP14.5-2015. The correlation between IEC 61000-4-2 and ANSI/ESD SP14.5-2015 will be discussed.

EMC研究の最先端を行くMST(Missouri University of Science and Technology)出身者と研究開発から生まれた、最新6軸ロボットによるEMIスキャナ、ESD検査装置の紹介も行います。

※英語提供、日本語解説 有

12:00 - 13:00

昼休憩

※展示コーナーをお楽しみください
※昼食のサービスはございません

午後の部
 
13:00 - 14:00

「基板内蔵キャパシタ(FaradFlex)によるEMI/SI/PI設計技術」

TOYOTech LLC
Director of Engineering 府川 佳広 氏

昨今、キャパシタの品不足が大変問題になっています。基板内蔵キャパシタを使えば、電源デカップリング用のパスコンは、ほとんど削除することが可能です。さらに、EMI低減や、SI/PI向上にも効果がありますので、シミュレーションや実験結果を元に、周辺の技術解説も行います。

14:00 - 15:00

「プリント基板の最新の高速画像伝送対応」

RITAエレクトロニクス(株)
執行役員CTO 開発・ソリューション本部長 田中 顕裕 氏

産業機器や自動車分野への採用が進んでいる最新の高速画像伝送では、カメラと制御用コンピュータとが1本の同軸ケーブルでつながり、これを介してカメラから高速な数GHz級のシングルエンド信号が送られ、同時にコンピュータからカメラへ電源や低速な制御信号が送られるという特徴があります。これに必要なプリント基板の技術とソリューションを事例を交えてご案内します。

15分
休憩
15:15 - 16:15

「パワーエレクトロニクスにおけるEMCの基礎 ー ノイズ発生メカニズムと対策 ー」

(株)トーキンEMCエンジニアリング
技師長 工学博士 原田高志 氏

パワーエレクトロニクス回路は家電や産業機器に適用され、省エネに大きく貢献してきました。再生可能エネルギー利用促進や自動車のEVシフトなどの社会的要求から、今後、さらなる利用拡大が見込まれます。パワエレ回路におけるノイズは主として半導体のスイッチング動作に伴って発生します。本講演ではそのノイズ発生メカニズムと抑制対策手法について説明します。

16:15 - 17:15
※横浜会場のみ

※東陽テクニカ様のセッションは、横浜会場のみとなります。大阪会場はございませんので、ご注意ください。

「広帯域タイムドメインスキャンを用いた革新的EMI測定手法」

(株)東陽テクニカ
ワン・テクノロジーズ・カンパニー
EMCビジネスユニット シニア・エキスパート 中村哲也 氏

キーサイト・テクノロジー社製 新型EMIレシーバ「PXE」の持つ業界初の広帯域タイムドメインスキャンにより、複雑なノイズの振る舞いをギャップレスで観測することが可能となり、従来に比べ信頼性の高いノイズの測定が行えます。これら新機能による革新的な測定手法について、実際の測定例を用いてご紹介します。

 
閉会
お問い合わせ先
CSi Global Alliance(株)セミナー開催事務局 担当:松田、吉野
TEL:06-6377-2451
Mail:matsuda@csieda.co.jp

2018年07月25日
プリント基板 最新設計・製造技術セミナー 2018 のご案内

開催終了プリント基板 最新設計・製造技術セミナー 2018

車載関連、IoT製品の牽引により、活況が続くプリント基板業界。
設計や製造に付加価値をもたせ、競争力を高めるための最新技術セミナーを開催いたします。
回路設計者、プリント基板設計者、基板メーカー様、セットメーカー様、必聴の内容です。
入場無料!この機会にぜひ。

開催概要

日時
横浜:
08月21日(火)13:00 ~ 18:00(12:00 受付開始)
大阪:
08月24日(金)13:00 ~ 18:00(12:00 受付開始)
会場
横浜:
AP横浜駅西口 会議室H
〒220-0004 神奈川県横浜市西区北幸2-6-1 横浜APビル6階
大阪:
CSi Global Alliance 本社 セミナールーム(変更の可能性はあります)
〒531-0072 大阪市北区豊崎3-1-22 淀川6番館4F
参加費
無料
主催
CSi Global Alliance 株式会社
協賛
Polar Instruments (Asia Pacific) Pte Ltd
オーク三井テクノロジーズ
利昌工業(株)
その他 協賛企業調整中

タイムテーブル

12:00 -
開場、受付開始
各社協賛ブースにて展示物をお楽しみください
13:00 - 13:10
開会挨拶
CSi Global Alliance (株) 代表取締役 加藤 昌宏
13:10 - 13:50

「プリント配線板の最新技術動向及び中国激安基板メーカの最新事情」
テラテック代表 寺田 正一 氏

最新の基板業界動向&技術動向および、最近web上で見かけるようになってきている中国驚異の激安基板メーカの最新事情とその品質について解説いたします。

13:50 - 14:40

「基板内蔵キャパシタ(FaradFlex)によるEMI/SI/PI設計技術」
TOYOTech LLC Director of Engineering 府川 佳広 氏

近年、基板の高周波化により、EMIやSI、PIの問題が大きくなってきています。本講演では、基板内蔵キャパシタを使うことにより、どのようにEMIを対策し、SIやPIを向上できるかを、シミュレーションや実験結果を元に解説していきます。

14:40 - 15:30

「利昌工業の最新基板材料について」
利昌工業 海外事業部 副事業部長 西口 賢治 氏

最近のプリント配線板に求められる課題解決のため、利昌工業のユニークな基板材料を紹介します。特に、プリント配線板の放熱対策としての熱伝導度10W/mkを有する有機積層材料、5G世代を担う高周波用低伝送損失積層材料およびパワー半導体搭載用高耐熱積層材料についてご紹介します。

15:30 - 15:45
休憩
~各社協賛ブースをお楽しみください~
15:45 - 16:00

「業界標準 Polar製品のご紹介」
CSi Global Alliance 株式会社 営業部 吉野太彬

16:00 - 17:10

パネルディスカッション & デモンストレーション
「インピーダンス制御の必要性と、グランドレスプローブを使用した新しい実機直接測定手法について」

コーディネーター:
CSi Global Alliance 株式会社 代表取締役 加藤昌宏

講師:
Polar Instruments (Asia Pacific) Pte Ltd Amit Bhardwaj 氏
CSi Global Alliance 株式会社 デバイスエンジニアリング事業部 小泉 哲也

17:10 - 17:30

「試験時間 1/10 に短縮可能。プリント基板への熱衝撃試験ツール、ISTのご紹介」
CSi Global Alliance 株式会社 デバイスエンジニアリング事業部 小泉 哲也

協賛ブースコーナー

  • CSi Global Alliance 株式会社(Polar Instruments 製品)
    PCB高周波伝送線路シミュレータ Si9000e + 特性インピーダンス測定システム CITS880s の展示
  • オーク三井テクノロジーズ
  • 利昌工業
  • テラテック
  • その他、協賛企業調整中