ISTクーポンはPower回路とSense回路から成り立っていて、Power回路は電熱線のような仕組みのパターンとなっており、Sense回路は実基板の配線（インターコネクト）に準拠して作られています。

Power回路に電流を流してクーポン表面を加熱したのち空冷ファンで室温まで冷却するプロセスを繰り返すことで、基板材料を熱によって膨張収縮を繰り返させ、 Sense回路にストレスを与え、ストレスが加えられているSense回路の抵抗値変化をグラフに読み取って行くテストです。

3分加熱、2分冷却で、5分間で1サイクルですので、テストは通常より劇的に早く済ませることができます。

室温25℃からTg温度以下のサイクル温度例えば160℃まで3分間で上げて、2分間で室温まで下げることを繰り返します。