熱設計PAC
昨今、高集積のLSIやLEDなど、発熱量の大きく小型化が進む電子部品の熱をいかに効率よく放熱するかが、大きな課題となっています。 省エネ、長寿命など高品質な製品開発において放熱設計は必要不可欠あり、シミュレーションで可視化することで、新たなアイデアを具体的に評価し、多くの検討を容易にします。
熱設計PACは電子機器の熱流体シミュレーションに特化したインターフェースを採用し、設計者の方はもちろん、解析専任者の方まで幅広くお使いいただけるツールです。
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