セミナー情報
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2019年09月02日
自動車・車載関連企業向けセミナー(名古屋/2019年09月27日開催)

【入場無料】オートモーティブ EMC/SI デザイン & テスト セミナー in 名古屋

基板の高速化、高密度化に伴い、EMC/SI/PIの必要性はかつてないほど高まっています。本セミナーでは自動車、車載関連企業に特化し、各課題に対する対策手法と設計手法についての最新技術情報を、各業界の専門家が集結して提供するとともに、登壇各社の製品、サービスについても触れていただくことができます。会場にはミニブースも設置しております。

入場無料(事前予約制)です。ぜひご参加ください。

開催概要

日時
2019年09月27日(金)10:00 〜 17:45(09:30開場・受付開始/10:00開演)
会場
名古屋会議室 ナカトウ丸の内ビル店」2F 第一会議室
〒460-0002  愛知県名古屋市中区丸の内3-17-6
アクセス:地下鉄久屋大通駅 桜通線【出口1】徒歩3分
定員
50名
参加費
無料
主催・協賛
(株)トーキンEMCエンジニアリング
CSi Global Alliance(株)
Amber Precision Instruments Inc.
北川工業(株)
RITAエレクトロニクス(株)
オーク三井テクノロジーズ
グラナイトリバーラボ・ジャパン(株)
参加条件と注意事項
  • 参加者の連絡先情報は講演者、協賛企業と共有いたします。講演者またはその所属会社からの連絡があることをご了承ください。
  • やむなく当日欠席された場合の後日資料の発送は行っておりません。
  • 当日の講演資料の配布については、各講演者に委ねております。ご希望の方は、講演者に直接問い合わせください。
  • 当日はアンケート用紙を配布いたします。アンケートにご協力ください。
  • 定員になり次第、締め切らせていただきます。

タイムテーブル

午前の部
09:30 受付開始
10:00 開演
10:00 - 11:00

「車載機器のEMC測定と対策・設計技術」

(株)トーキンEMCエンジニアリング 技師長 工学博士 原田 高志 氏

昨年11月、(株)トーキンEMCエンジニアリングは、弊社つくば計測センター内に車載機器の最新のEMC技術に対応した「TSUKUBA AUTOMOTIVE LAB.」を新設し、運用を開始しました。
本セミナーではCISPR25やISO-11452などの規格に規定されているEMC試験を実行する上での課題や要点を紹介します。あわせて、車載機器の設計や対策で重要な回路基板レベルでのグラウンディングの考え方のトレンドを紹介します。

11:00 - 12:30

「近傍界EMIスキャニングとESD 〜 ノイズの根本原因とESD影響箇所を確実に特定する最新テクノロジー」

Amber Precision Instruments
Principal EMC Engineer Ph.D. Hamed Kajbaf 氏

日本語解説:CSi Global Alliance(株) 取締役COO 松田 知樹

ノイズ探索用プローブは、電子回路基板やシステムへの放射源を特定するために従来から使用されています。しかし、EMCのエンジニアは、プローブによって識別されたホットエリアがエミッションテストの結果と必ずしも関連しないことを経験上から知っています。ノイズ放射源顕微法(ESM)スキャニング技術は、放射源を特定するための強力なツールです。この走査技術では、通常、反応性近傍界で行われる従来の近傍界スキャンとは対照的に、放射近傍界(フレネル領域)でノイズを測定します。ESMで使用されている位相測定の技術は、放射源を特定し、近傍界の測定データから基板やシステム表面まで逆算するのに用いられます。また、近傍界から遠方界への変換も、位相測定でシミュレーションすることができます。

この講演では、上記に加え、ESDが近傍界に及ぼす影響、および、ANSI / ESD SP 14.5-2015 によるESDの不具合の根本的な原因を特定するための近傍界スキャンの使用方法についても、あわせてご紹介します。また、IEC 61000-4-2とANSI / ESD SP 14.5-2015の間の相関関係について説明します。

※英語提供、日本語解説 有

12:30 - 13:30
昼休憩
※展示コーナーをお楽しみください
※昼食のサービスはございません
午後の部
 
13:30 - 14:30

「EMC対策の勘所」

北川工業(株) 池田 浩之 氏

高速スイッチングにより動作するインバーター、スイッチング電源、サーボアンプは、高周波エネルギーが発生します。このエネルギーが外部に漏れるとノイズ障害の原因になります。
今回は、サーボアンプを題材にしてシールディング対策、グランディング対策、フィルタリング対策の解説を行います。

14:30 - 15:30

「基板内蔵キャパシタ(FaradFlex)によるEMI/SI/PI設計技術」

TOYOTech LLC Director of Engineering 府川 佳広 氏

基板内蔵キャパシタFaradFlexによるEMI低減、SI/PI向上の実例を、シミュレーションおよび実測結果を元に技術解説していきます。さらに、車載用基板には欠かせない電源基板の回路にFaradFlexを適用し、ノイズ低減した実例も紹介していきます。

15:30 - 15:45
休憩(15分)
15:45 - 16:45

「プリント基板の最新の高速画像伝送対応」

RITAエレクトロニクス(株) 開発・ソリューション本部 本木 浩之 氏

産業機器や自動車分野への採用が進んでいる最新の高速画像伝送では、カメラと制御用コンピュータとが一本の同軸ケーブルでつながり、これを介してカメラから高速な数GHz級のシングルエンド信号が送られ、同時にコンピュータからカメラへ電源や低速な制御信号が送られるという特徴があります。これに必要なプリント基板の技術とソリューションを事例を交えてご案内します。

16:45 - 17:45

「車載インターフェースの高速化におけるシグナルインテグリティと評価解析」

グラナイトリバーラボ・ジャパン(株) 代表取締役 高橋 幹 氏

車載機器が取り扱うデータ量も飛躍的に大きくなり、車載インターフェースも高速化の一途をたどっています。高速化に伴い、低速データ転送では見えなかった電気的な振る舞いを考慮したシステムの設計が必要になります。本セッションでは、高速通信で考慮すべきシグナルインテグリティ解析の事例紹介と、車載インターフェースの評価手法について取り扱います。

 
閉会
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