セミナー情報
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2020年01月07日
【入場無料】EMC/SI/PI 最新設計・製造技術セミナー のご案内

開催終了ー 2/12 東京 2/14 大阪 ー EMC/SI/PI 最新設計・製造技術セミナー 2020

車載関連機器、IoT製品の牽引により2020年も活況が予想されるプリント基板業界。一方で基板の高密度化、高速化は年々加速しています。
設計や製造に付加価値をもたせ、競争力を高めるための高周波対策、EMC対策をメインとした最新技術セミナーを開催いたします。
回路設計者、プリント基板設計者、基板メーカー様、セットメーカー様など、必聴の内容です。
また当日は各社実機の展示・デモコーナーもご用意しております。

入場無料(事前予約制)です。ぜひご参加ください。

開催概要

日時
東京:
2020年02月12日(水) 13:00 〜 17:30(12:00 開場・受付開始)
大阪:
2020年02月14日(金) 13:00 〜 17:30(12:00 開場・受付開始)
会場
東京:
TKP麹町駅前会議室 ホール8A
〒102-0083 東京都千代田区麹町3-2 麹町共同ビル8F
交通:麹町駅(東京メトロ有楽町線)徒歩1分
大阪:
CSi Global Alliance 株式会社 本社 セミナールーム
〒531-0072 大阪市北区豊崎3-1-22 淀川6番館4F
交通:地下鉄御堂筋線 中津駅 徒歩7分 / 阪急 梅田駅 茶屋町口 徒歩7分 / JR 大阪駅 御堂筋口 徒歩12分
定員
東京:
70名
大阪:
25名
参加費
無料
主催・協賛
CSi Global Alliance 株式会社
ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社
三井金属鉱業株式会社
利昌工業株式会社
Amber Precision Instruments Inc.
参加条件と注意事項
  • 登壇者は予告なく変更される場合があります。
  • 参加者の連絡先情報は講演者、協賛企業と共有いたします。講演者またはその所属会社からの連絡があることをご了承ください。
  • やむなく当日欠席された場合の後日資料の発送は行っておりません。
  • 当日の講演資料の配布については、各講演者に委ねております。ご希望の方は、講演者に直接問い合わせください。
  • 当日はアンケート用紙を配布いたします。アンケートにご協力ください。
  • 定員になり次第、締め切らせていただきます。

タイムテーブル

 
12:00 開場、受付開始(開演まで展示物をお楽しみください)
13:00 開演
13:00 - 13:15

「開会挨拶とCSi社取り扱い製品概要」

CSi Global Alliance 株式会社

13:15 - 14:15

「やさしいEMCの基礎 - 規格概要から具体的な評価手法まで -」

ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社 マーケティング部 統括部長 関野 敏正 氏

本セミナーは、これからEMCやノイズ対策に取り組まれるエンジニアの方々を対象にした内容となっております。
具体的には、EMCのキーワードを元に用語の理解から始まり、規格概要、試験内容、さらにはノイズ発生のメカニズムについて解説します。
また、最新のEMIテスト・レシーバや、オシロスコープによる簡易的なEMI評価手法についても併せてご紹介します。

14:15 - 15:15

「シリコンバレー発:放射ノイズ源とESDエラー箇所をピンポイントで特定。近傍界プローブを用いた最新EMI/ESD対策の具体事例」

CSi Global Alliance 株式会社 取締役 COO 松田 知樹

サンノゼに本社を置くAmber Precition Instruments社のEMCロボットスキャナー「SmartScan350」は、EMCスキャニングの自動化と可視化に特化した最新型の測定装置です。
TLPと近傍界プローブを使ったESD印加試験によるテストデバイスの脆弱性マッピングや、電流拡散試験による電流経路トレースなどは、いずれも問題箇所をピンポイントで特定するのに優れた機能です。
また、近傍界のEMI測定数値から遠方界へのシミュレーション計算など、ユニークな機能の数々を事例を交えてご紹介いたします。

15:15 - 15:30
休憩
15:30 - 16:30

「基板内蔵キャパシタ(FaradFlex)によるEMI/SI/PI設計技術」

TechDream, Inc. President and Founder 府川 佳広 氏

近年、基板の高周波化により、EMIやSI、PIの問題が大きくなってきています。基板内蔵キャパシタを使うことにより、どのようにEMIを対策し、SIやPIを向上できるかを、シミュレーションや実験結果を元に解説していきます。

16:30 - 17:30

「利昌工業の最新基板材料(5G・ミリ波対応、高放熱、高耐熱)について」

利昌工業株式会社 海外事業部 副事業部長 西口 賢治 氏

5G・ミリ波に対応した高速基板材料、今後ますます必要となる熱対策基板材料およびPCB信頼性に寄与する高耐熱基板材料についてご紹介いたします。

17:30 - 18:30
展示コーナーをお楽しみください。
19:00
閉場
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お問い合わせ先(フォームに記入できない場合もこちらからご連絡ください)
CSi Global Alliance 株式会社 セミナー開催事務局 担当:松田、吉野
TEL:06-6377-2451
Mail:emc@csieda.co.jp