セミナー情報
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開催終了
EMC/SI/PI 最新基板設計・測定技術セミナー【開催│入場無料】
公開日：2024年05月21日
車載関連機器、IoT製品の牽引により2024年も活況が予想されるプリント基板業界。一方で基板の高密度化、高速化は年々加速しています。
設計や製造に付加価値をもたせ、競争力を高めるための高周波対策、EMC対策をメインとした最新技術セミナーを開催いたします。
回路設計者、プリント基板設計者、基板メーカー様、セットメーカー様など、必聴の内容です。
また当日は各社実機の展示・デモコーナーもご用意しております。
入場無料（事前予約制）です。ぜひご参加ください。
開催概要
- 日時
- (金) 13:00 〜 17:30（12:20 開場・受付開始）
- 会場
愛知県名古屋市中区丸の内3-7-19 法研中部ビル 8階
交通：久屋大通駅 (名古屋市営地下鉄桜通線) 1番出口より 徒歩2分
- 定員
- 50名
- 参加費
- 無料
- 主催
- CSi Global Alliance 株式会社 / Amber Precision Instruments Inc.
- 協賛
- 北川工業株式会社
三井金属鉱業株式会社
TechDream, Inc.
RITAエレクトロニクス株式会社
Quadcept株式会社
- 参加条件と注意事項
- 登壇者は予告なく変更される場合があります。
- 参加者の連絡先情報は講演者、協賛企業と共有いたします。講演者またはその所属会社からの連絡があることをご了承ください。
- やむなく当日欠席された場合の後日資料の発送は行っておりません。
- 当日の講演資料の配布については、各講演者に委ねております。ご希望の方は、講演者に直接問い合わせください。
- 当日はアンケート用紙を配布いたします。アンケートにご協力ください。
- 定員になり次第、締め切らせていただきます。
タイムテーブル
- 12:20
- 開場、受付開始（開演まで展示物をお楽しみください）
- 13:00 - 13:10
「開会挨拶とCSi社取り扱い製品概要」
CSi Global Alliance 株式会社：吉野 太彬
- 13:10 - 14:00
「スイッチング機器のEMC対策」
北川工業株式会社 販売促進部 参事：池田 浩之 氏（INARTE ENGINEER EMC-002967-NE）
スイッチング機器としてインバーター、スイッチング電源、サーボアンプなどがありますが、これらの装置の波形が原因で多くのエンジニアがEMC問題を抱えています。
インバーター、スイッチング電源を題材にノイズの流れなどのご説明およびEMC対策で使用されるフェライトコアの最適な選択方法と効果をご紹介いたします。
- 14:00 - 14:40
「シリコンバレー発：放射ノイズ源とESDエラー箇所をピンポイントで特定。近傍界プローブを用いた最新EMI/ESD対策の具体事例」
CSi Global Alliance 株式会社
サンノゼに本社を置くAmber Precition Instruments社のEMCロボットスキャナー「SmartScan350」は、EMCスキャニングの自動化と可視化に特化した最新型の測定装置です。
TLPと近傍界プローブを使ったESD印加試験によるテストデバイスの脆弱性マッピングや、電流拡散試験による電流経路トレースなどは、いずれも問題箇所をピンポイントで特定するのに優れた機能です。
また、近傍界のEMI測定数値から遠方界へのシミュレーション計算など、ユニークな機能の数々を事例を交えてご紹介いたします。
ご紹介製品例：高機能EMCソリューション 「API SmartScan」
- 14:40 - 15:00
- 休憩
- 15:00 - 15:50
「56Gbps PAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション」
RITAエレクトロニクス株式会社 開発・ソリューション本部：吉田 裕章 氏
高速シリアル伝送の大容量化にともない従来の２値伝送に加えて４値（PAM4）などの多値伝送が使われるようになり、 信号品質（SI）、電源品質（PI）、放熱が課題になります。当社が開発した 56Gbps PAM4デバイス搭載ボードについて、 SI、PI、熱のシミュレーションと実測を行い比較しました。この事例を紹介の紹介を通じて、56Gbps PAM4デバイス搭載基板設計の留意点や、シミュレーションの有用性・課題を示します。
- 15:50 - 16:40
「基板内蔵キャパシタ（FaradFlex）によるEMC/SI/PI設計技術および高周波用銅箔について」
三井金属鉱業株式会社 機能材料事業本部 銅箔事業部 開発部 マーケティンググループ サブリーダー：立岡 歩 氏
TechDream, Inc. President and Founder ：府川 佳広 氏近年、車載用基板の周波数も格段に上がり、EMC/SI/PIの問題が顕著になってきています。
本講演では、基板内蔵キャパシタを電源―グラウンド間に用いることにより、どのように、EMC/SI/PIを向上していくか、また、車載用基板では重要な、信頼性向上の実例などもお伝えしていければと思っております。
また、SI特性向上のための高周波用銅箔についてもご紹介いたします。
- 16:40 - 17:30
- 展示コーナーをお楽しみください。
- 18:00
- 閉場
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- CSi Global Alliance 株式会社 セミナー開催事務局 担当：加藤、吉野
- TEL：06-6377-2451
- Mail：sl@csieda.co.jp