スタックアップ設計ツール
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Speedstack
層構成設計ツール
Speedstackは、お手元の材料を元に基板の層構成を簡単に設計することができるツールです。
昨今、リジットフレキ基板や高多層ビルドアップ基板等の複雑化してきている基板の層構成を設計するのは、非常に難しくなってきております。Speedstackを使用することで、こういった複雑な層構成を簡単に設計することができ、より完璧な製造環境を構築することができます。
複雑な層構成を簡単に設計できます。
- マウス操作で簡単に層を追加/削除/移動できるので、リジットフレキ基板や高多層ビルドアップ基板等の複雑な基板でも、容易に層構成の設計が可能です。
また、Si8000 / Si9000と連携することが可能ですので、作成した層構成を用いて、そのままインピーダンスシミュレーションや損失シミュレーションを実行することが可能になり、よりシームレスな製造環境の構築が可能です。 材料ライブラリを使用して層構成を設計できます。
- お手元の材料を全てライブラリとして登録することができますので、層構成作成時にライブラリから希望する材料を選択して使用し、ミス無く層構成を作成することができます。
また、オンラインライブラリを用意しており、その中に10数社の主要な材料メーカー様の材料ライブラリをご用意しているので、ライブラリ作成の時間も短縮可能です。 瞬時にレポート作成が可能です。
- RLGCマトリクス、シングルエンド(2ポート)や差動(ミックスモード・4ポート)の伝送線路のSパラメータを抽出でき、層構成を作成するだけで瞬時にレポートを出力することができるので、Excel等で別途レポートや層構成表を作成する必要がございません。
これにより、Speedstackを使用することで、層構成の設計からレポートまでを一括管理することも可能となります。
システム構成
- Speedstack
- 手動/自動 層構成設計
- Speedstack PCB
- インピーダンスコントロールの層構成設計で、基板製造メーカーやフロントエンドのエンジニアリング部門に最適
- Speedstack SI
- ハイスピードPCB設計に適した、インピーダンスと損失予測をコントロールした層構成設計を実現
- Speedflex
- リジッドフレキ基板の層構成設計
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