インピーダンス測定シミュレーション

Si8000m / Si9000e
PCB高周波伝送線路シミュレータ

Si8000mは、データの大容量化に伴い年々信号周波数の高速化が求められるプリント基板伝送線路の高精度なインピーダンス制御をすべての人に可能にするシミュレーションソフトです。
現在のプリント基板は相互デバイスが導通していればよかった時代とは異なり、プリント基板自体がシステム部品としての役割を果たすべく高度な設計を求められています。
Si9000eは、Si8000mにGHz帯域での挿入損失値をシミュレーションできる機能を追加したものです。

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Si8000m Si9000e 無損失インピーダンス計算画面
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導体損失、誘電体損失、表面租化損失を分離表示(Si9000e)
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ミックスモードSパラメータ表示 (Si9000e)

簡単操作を実現

周波数に伴い変化する複雑な伝送線路損失特性も、わかりやすいグラフで三つの要素に分離させて確認できます。計算結果を表計算ソフト(「Excel」など)やデータベースへ容易にエクスポートすることができ、詳しく解析することも可能です。

境界要素法フィールドソルバーエンジン

実績があり信頼性の高いBEM(境界要素法)を採用し、あらゆる伝送線路パラメータに対応します。使用頻度の高い伝送線路モデルを中心に構成した130種類以上の伝送線路構造モデルで、設計者の問題解決をサポートします。

高周波特性シミュレーション

RLGCマトリクス、シングルエンド(2ポート)や差動(ミックスモード・4ポート)の伝送線路のSパラメータを抽出でき、伝送線路構造情報をすばやくグラフ化できます。
インピーダンスの周波数変化、損失(導体損失、誘電体損失、および表面租化処理による損失)インダクタンス、静電容量、抵抗、コンダクタンスおよび表皮厚なども周波数ドメインでグラフ化できます。(Si9000e)

高速かつフレキシブルな操作機能

伝送線路モデルや拡張基材データ(*1)などの要素をライブラリデータとしてシミュレーションの際に利用できるので、基板材料の周波数変化特性が、基板の信号伝送性能に及ぼす影響を検証できます。

(*1)周波数帯域によって変化するパラメータ(誘電率や損失正接)をライブラリデータとして初期設定し、周波数帯域ごとに割り当てることで、高精度の損失シミュレーションが可能になります。

充実した標準搭載機能

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ビアスタブチェック機能画面
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センシティビティ分析機能画面
ビアスタブチェック
インピーダンス整合をとった伝送線路に、ビアやスタブが与える影響の大きさを簡易的に確認できる機能です。
ビアアンチパッド
ビアのドリル径とクリアランス径と基材誘電率を設定するだけでビアのインピーダンスを確認できます。
センシティビティ分析
各パラメータ変化とインピーダンス値の関数グラフを作成。出力データをクリップボードにコピーして、Excelやデータベースで活用できます。

オプション機能

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トラック抵抗計算 (TRC)
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メッシュグランド計算機能 (XFE)
エクセルインターフェイス
Microsoft Excel上で、Si8000m / Si9000eの計算エンジンを連動させる機能です。マイクロセクション分析などの際、誘電率をゴールシーク計算して分析するために膨大な時間を割かなければなりませんが、その労力を1/10以下にできます。
トラック抵抗計算(TRC)
トラック抵抗の計算機能は、W1W2,T1,LLの数値を入力するだけで、すばやく、簡単に、所定のトラック長の抵抗および電圧降下の両方を計算します。銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルなどのさまざまな種類を選ぶことができます。
メッシュグランド計算 (XFE)
フレキ基板などで誘電体厚が50μmなどと極めて小さい場合、インピーダンスを整合させると線路幅が70μm以下になり製造できないなどの弊害が生じます。
そのような場合、グランド層をメッシュ化することで曲げ性能を向上させるだけでなく伝送線路幅を増加させることができます。

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