「プリント配線板の最新技術動向及び中国激安基板メーカの最新事情」
テラテック代表　寺田 正一 氏

最新の基板業界動向&技術動向および、最近web上で見かけるようになってきている中国驚異の激安基板メーカの最新事情とその品質について解説いたします。

「基板内蔵キャパシタ（FaradFlex）によるEMI/SI/PI設計技術」
TOYOTech LLC　Director of Engineering 府川 佳広 氏

近年、基板の高周波化により、EMIやSI、PIの問題が大きくなってきています。本講演では、基板内蔵キャパシタを使うことにより、どのようにEMIを対策し、SIやPIを向上できるかを、シミュレーションや実験結果を元に解説していきます。

「利昌工業の最新基板材料について」
利昌工業　海外事業部　副事業部長　西口 賢治 氏

最近のプリント配線板に求められる課題解決のため、利昌工業のユニークな基板材料を紹介します。特に、プリント配線板の放熱対策としての熱伝導度10W/mkを有する有機積層材料、5G世代を担う高周波用低伝送損失積層材料およびパワー半導体搭載用高耐熱積層材料についてご紹介します。

「業界標準 Polar製品のご紹介」
CSi Global Alliance 株式会社　営業部　吉野太彬

パネルディスカッション & デモンストレーション
「インピーダンス制御の必要性と、グランドレスプローブを使用した新しい実機直接測定手法について」

コーディネーター：
CSi Global Alliance 株式会社 代表取締役　加藤昌宏

講師：
Polar Instruments (Asia Pacific) Pte Ltd　Amit Bhardwaj 氏
CSi Global Alliance 株式会社　デバイスエンジニアリング事業部　小泉 哲也

「試験時間 1/10 に短縮可能。プリント基板への熱衝撃試験ツール、ISTのご紹介」
CSi Global Alliance 株式会社　デバイスエンジニアリング事業部　小泉 哲也