開催のご挨拶

ダッソー・システムズ株式会社

Apple/Googleでも導入！高機能EMCソリューション『API SmartScan』製品紹介

CSi Global Alliance 株式会社　EDAソリューション事業部　吉野 太彬

電子機器設計におけるEMC対策は年々複雑になってきており、シミュレーションから実測および可視化までの統合されたソリューションの重要性が高まっています。EMI/ESD可視化装置（米国API社製）による放射ノイズ、ESD電流侵入経路とESD耐量の可視化手法、ロボットを用いた実測試験の自動化ツールのご紹介します。

SmartScanによる可視化技術を活用した静電気試験対策アプローチ

パナソニック ホールディングス株式会社 プロダクト解析センター　安全・EMCソリューション部　EMC設計課　政井 茂雄 様

従来静電気試験で不合格の場合は、その解析に多くの時間を費やしておりCut&Try的な対応で試験を合格にさせる対応を行っていました。今回、静電気の可視化技術を用いた解析方法を新たに確立しましたので、本装置の仕組みと実際の解析事例をご紹介します。

シリコンバレー発！FaradFlex（基板内蔵キャパシタ）による新しいESD設計技術

TechDream, Inc. 　代表取締役　府川 佳広 様

電磁界シミュレータ SIMULIA CST Studio Suite 製品紹介

ダッソー・システムズ株式会社　技術部SIMULIA　安永 高志 様

今日の5G/IoT普及本格化やモビリティー革新に際して、EMC対策設計のフロントローディングが求められています。
PCB単体のEMC対策に留まらず、筐体・プラットフォーム含む大規模シミュレーションにも対応する、ロバストな電磁界シミュレータを用いたEMCシミュレーションワークフローについて、解析事例を交えてご説明いたします。

高速・高精度なESD電磁界シミュレーションのワークフロー

ダッソー・システムズ株式会社　技術部SIMULIA　山口 雄一 様

静電気放電(ESD)の電子機器に対する電磁ノイズ耐性試験は、国際規格の適用が求められています。このESD現象は高速であると共に、周囲の環境条件等により安定せずばらつきが大きいことが知られています。本セッションでは、接触放電および気中放電における高速かつ高精度な現象を模擬したモデルによるシミュレーション事例をご紹介します。

「ESD保護素子選定のポイントとテスト方法」

セムテック・ジャパン合同会社　技術統括課長　玉井 洋平 様

プロセスが微細化された高速信号ラインはESDに弱いケースが多く、ESD保護電圧（クランプ電圧）が非常に重要な選定ポイントになります。クランプ電圧の確認・検証にはTLP試験が非常に有効です。
この講演では、TLP試験の説明、TVS選定のポイントと手順、タイプ別の特性による比較などを解説いたします。

「SmartScanによるESD可視化の手法と、対策の具体事例」

パナソニック株式会社 プロダクト解析センター　政井 茂雄 様
CSi Global Alliance 株式会社

サンノゼに本社を置くAPI社のEMCロボットスキャナー「SmartScan350」は、EMCスキャニングの自動化と可視化に特化した最新型の測定装置です。TLPと近傍界プローブを使ったESD印加試験によるESD耐量可視化、電流拡散試験による電流経路の可視化の技術を、セミナーでしかご紹介できない実際の測定・対策事例を交えながら解説いたします。

「プリント基板上でのESDの振舞いと設計段階での注意点」

NECソリューションイノベータ株式会社　ソリューションビジネス事業部　シニアマネージャー　矢口 貴宏 様

電子機器開発時の困りごとの一つに静電気対策があります。
静電気の流れは見えないため、トラブルが発生すると対策に苦慮する場合が多く発生しています。そこで今回はESD可視化システムによる実測を基に、プリント基板上のESD電流の波の動き（アニメーション）を用いてESDの振舞いをご紹介いたします。
また、プリント基板のアートワークがESD耐性に大きく関与するため、アートワーク設計における注意すべき設計ポイントをご説明いたします。

【オンラインセミナープラットフォームの接続確認】

ウェブセミナープラットフォームとして、Zoomを使用します。
Zoomは、参加用URLにアクセスをすると自動的にアプリのインストールが開始されます。
（アプリがインストールできない場合は、ブラウザからもアクセス可能です）
初めてご利用される場合、あらかじめ接続を確認いただくことをおすすめいたします。

API（Amber Precision Instruments, 本社: San Jose, CA）は、EMC分野での世界最高の教育と技術を誇るMissouri University of Science and Technology（ミズーリ工科大学）の研究から生まれた、最先端 EMI / ESD スキャン・測定・可視化装置メーカーです。

電子機器の機能の複合化、高機能化により、近年ますます電磁波・静電気による人体や周辺機器への影響、ノイズによる装置全体の誤作動の防止と問題解決が課題になっています。
APIのEMI / ESD スキャナーは、EMC対策に関して顕在化している問題と、将来の問題の両方を解決することにより、設計・開発期間の短縮とコスト削減、ノウハウの蓄積を実現します。

詳しくは製品情報ページ（4/30リニューアルいたしました）をご覧ください。

「開会挨拶とCSi社取り扱い製品概要」

CSi Global Alliance 株式会社

「やさしいEMCの基礎　- 規格概要から具体的な評価手法まで -」

ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社　マーケティング部 統括部長　関野 敏正 氏

本セミナーは、これからEMCやノイズ対策に取り組まれるエンジニアの方々を対象にした内容となっております。
具体的には、EMCのキーワードを元に用語の理解から始まり、規格概要、試験内容、さらにはノイズ発生のメカニズムについて解説します。
また、最新のEMIテスト・レシーバや、オシロスコープによる簡易的なEMI評価手法についても併せてご紹介します。

「シリコンバレー発：放射ノイズ源とESDエラー箇所をピンポイントで特定。近傍界プローブを用いた最新EMI/ESD対策の具体事例」

CSi Global Alliance 株式会社

サンノゼに本社を置くAmber Precition Instruments社のEMCロボットスキャナー「SmartScan350」は、EMCスキャニングの自動化と可視化に特化した最新型の測定装置です。
TLPと近傍界プローブを使ったESD印加試験によるテストデバイスの脆弱性マッピングや、電流拡散試験による電流経路トレースなどは、いずれも問題箇所をピンポイントで特定するのに優れた機能です。
また、近傍界のEMI測定数値から遠方界へのシミュレーション計算など、ユニークな機能の数々を事例を交えてご紹介いたします。

「基板内蔵キャパシタ（FaradFlex）によるEMI/SI/PI設計技術」

TechDream, Inc.　President and Founder　府川 佳広 氏

近年、基板の高周波化により、EMIやSI、PIの問題が大きくなってきています。基板内蔵キャパシタを使うことにより、どのようにEMIを対策し、SIやPIを向上できるかを、シミュレーションや実験結果を元に解説していきます。

「利昌工業の最新基板材料（5G・ミリ波対応、高放熱、高耐熱）について」

利昌工業株式会社　海外事業部 副事業部長　西口 賢治 氏

5G・ミリ波に対応した高速基板材料、今後ますます必要となる熱対策基板材料およびPCB信頼性に寄与する高耐熱基板材料についてご紹介いたします。

「車載機器のEMC測定と対策・設計技術」

(株)トーキンEMCエンジニアリング　技師長　工学博士　原田 高志 氏

昨年11月、(株)トーキンEMCエンジニアリングは、弊社つくば計測センター内に車載機器の最新のEMC技術に対応した「TSUKUBA AUTOMOTIVE LAB.」を新設し、運用を開始しました。
本セミナーではCISPR25やISO-11452などの規格に規定されているEMC試験を実行する上での課題や要点を紹介します。あわせて、車載機器の設計や対策で重要な回路基板レベルでのグラウンディングの考え方のトレンドを紹介します。

「近傍界EMIスキャニングとESD　〜　ノイズの根本原因とESD影響箇所を確実に特定する最新テクノロジー」

Amber Precision Instruments
Principal EMC Engineer Ph.D. Hamed Kajbaf 氏

日本語解説：CSi Global Alliance(株)

ノイズ探索用プローブは、電子回路基板やシステムへの放射源を特定するために従来から使用されています。しかし、EMCのエンジニアは、プローブによって識別されたホットエリアがエミッションテストの結果と必ずしも関連しないことを経験上から知っています。ノイズ放射源顕微法（ESM）スキャニング技術は、放射源を特定するための強力なツールです。この走査技術では、通常、反応性近傍界で行われる従来の近傍界スキャンとは対照的に、放射近傍界（フレネル領域）でノイズを測定します。ESMで使用されている位相測定の技術は、放射源を特定し、近傍界の測定データから基板やシステム表面まで逆算するのに用いられます。また、近傍界から遠方界への変換も、位相測定でシミュレーションすることができます。

この講演では、上記に加え、ESDが近傍界に及ぼす影響、および、ANSI / ESD SP 14.5-2015 によるESDの不具合の根本的な原因を特定するための近傍界スキャンの使用方法についても、あわせてご紹介します。また、IEC 61000-4-2とANSI / ESD SP 14.5-2015の間の相関関係について説明します。

※英語提供、日本語解説　有

「EMC対策の勘所」

北川工業(株)　池田 浩之 氏

高速スイッチングにより動作するインバーター、スイッチング電源、サーボアンプは、高周波エネルギーが発生します。このエネルギーが外部に漏れるとノイズ障害の原因になります。
今回は、サーボアンプを題材にしてシールディング対策、グランディング対策、フィルタリング対策の解説を行います。

「基板内蔵キャパシタ（FaradFlex）によるEMI/SI/PI設計技術」

TOYOTech LLC　Director of Engineering　府川 佳広 氏

基板内蔵キャパシタFaradFlexによるEMI低減、SI/PI向上の実例を、シミュレーションおよび実測結果を元に技術解説していきます。さらに、車載用基板には欠かせない電源基板の回路にFaradFlexを適用し、ノイズ低減した実例も紹介していきます。

「プリント基板の最新の高速画像伝送対応」

RITAエレクトロニクス(株)　開発・ソリューション本部　本木 浩之 氏

産業機器や自動車分野への採用が進んでいる最新の高速画像伝送では、カメラと制御用コンピュータとが一本の同軸ケーブルでつながり、これを介してカメラから高速な数GHz級のシングルエンド信号が送られ、同時にコンピュータからカメラへ電源や低速な制御信号が送られるという特徴があります。これに必要なプリント基板の技術とソリューションを事例を交えてご案内します。

「車載インターフェースの高速化におけるシグナルインテグリティと評価解析」

グラナイトリバーラボ・ジャパン(株)　代表取締役　高橋 幹 氏

車載機器が取り扱うデータ量も飛躍的に大きくなり、車載インターフェースも高速化の一途をたどっています。高速化に伴い、低速データ転送では見えなかった電気的な振る舞いを考慮したシステムの設計が必要になります。本セッションでは、高速通信で考慮すべきシグナルインテグリティ解析の事例紹介と、車載インターフェースの評価手法について取り扱います。

「近傍界 EMIスキャニング　～　ノイズの根本原因を確実に特定する最新技術と方法」

Amber Precision Instruments
Principal EMC Engineer Ph.D. Hamed Kajbaf 氏

CSi Global Alliance (株)

ノイズ探索用プローブは、電子回路基板やシステムへの放射源を特定するために従来から使用されています。しかし、EMCのエンジニアは、プローブによって識別されたホットエリアがエミッションテストの結果と必ずしも関連しないことを経験上から知っています。ノイズ放射源顕微法（ESM）スキャニング技術は、放射源を特定するための強力なツールです。この走査技術では、通常、反応性近傍界で行われる従来の近傍界スキャンとは対照的に、放射近傍界（フレネル領域）でノイズを測定します。ESMで使用されている位相測定の技術は、放射源を特定し、近傍界の測定データから基板やシステム表面まで逆算するのに用いられます。また、近傍界から遠方界への変換も、位相測定でシミュレーションすることができます。

この講演では、ESDが近傍界に及ぼす影響、および、ANSI / ESD SP 14.5-2015 によるESDの不具合の根本的な原因を特定するための近傍界スキャンの使用方法についても、あわせてご紹介します。また、IEC 61000-4-2とANSI / ESD SP 14.5-2015の間の相関関係について説明します。

主催企業 挨拶・CSi Global Alliance 事業紹介

CSi Global Alliance（株）
代表取締役CEO 加藤 昌宏

「開発サイクル短縮と製品コスト最適化のための基板シミュレーション導入のご提案」

グラナイトリバーラボ・ジャパン（株）
代表取締役 高橋 幹 氏

市場からの製品ニーズは小型化、高性能化など、多種、多様にわたる一方で、取り扱う信号の高速化や機能の複雑化により、設計者は日々、開発における無理難題の解決方法の模索や、発生する不具合をいかに短期間に収束させるかに、頭を悩ませていることと思います。それらを解決するヒントとして、基板シミュレーションを使ったシステム不具合の解析事例と、製品コストとパフォーマンスの両立を実現するための最適解としてシミュレーションの活用をご提案させていただきたいと思います。

「シリコンバレー発・近磁界EMIスキャニング　～　その根本原因を探る」

Amber Precision Instruments
Principal EMC Engineer Ph.D. Hamed Kajbaf 氏

（日本語解説）CSi Global Alliance (株)

Sniffer probes are conventionally used for localizing the sources of radiated emissions from electronic boards and systems. However, EMC engineers know from experience that hot areas, identified by the sniffer probes, do not necessarily correlate with radiated emissions test results. Emission source microscopy (ESM) scanning technology is a powerful tool to identify the radiated emission sources. In this scanning technology, the measurement is performed in “radiative” near-field (Fresnel) region as opposed to conventional near-field scanning which is usually performed in “reactive” near-field region. The phase-resolved measurement technique used in ESM helps with back-calculating the field to board or system surface to localize the contributing sources. This talk also covers the near-field effects of electrostatic discharge (ESD) and how near-field scanning can be used to identify root causes of ESD failures per ANSI/ESD SP14.5-2015. The correlation between IEC 61000-4-2 and ANSI/ESD SP14.5-2015 will be discussed.

EMC研究の最先端を行くMST（Missouri University of Science and Technology）出身者と研究開発から生まれた、最新6軸ロボットによるEMIスキャナ、ESD検査装置の紹介も行います。

※英語提供、日本語解説　有

昼休憩

※展示コーナーをお楽しみください
※昼食のサービスはございません

「基板内蔵キャパシタ（FaradFlex）によるEMI/SI/PI設計技術」

TOYOTech LLC
Director of Engineering　府川 佳広 氏

昨今、キャパシタの品不足が大変問題になっています。基板内蔵キャパシタを使えば、電源デカップリング用のパスコンは、ほとんど削除することが可能です。さらに、EMI低減や、SI/PI向上にも効果がありますので、シミュレーションや実験結果を元に、周辺の技術解説も行います。

「プリント基板の最新の高速画像伝送対応」

RITAエレクトロニクス（株）
執行役員CTO 開発・ソリューション本部長 田中 顕裕 氏

産業機器や自動車分野への採用が進んでいる最新の高速画像伝送では、カメラと制御用コンピュータとが1本の同軸ケーブルでつながり、これを介してカメラから高速な数GHz級のシングルエンド信号が送られ、同時にコンピュータからカメラへ電源や低速な制御信号が送られるという特徴があります。これに必要なプリント基板の技術とソリューションを事例を交えてご案内します。

「パワーエレクトロニクスにおけるEMCの基礎 ー ノイズ発生メカニズムと対策 ー」

（株）トーキンEMCエンジニアリング
技師長　工学博士　原田高志 氏

パワーエレクトロニクス回路は家電や産業機器に適用され、省エネに大きく貢献してきました。再生可能エネルギー利用促進や自動車のEVシフトなどの社会的要求から、今後、さらなる利用拡大が見込まれます。パワエレ回路におけるノイズは主として半導体のスイッチング動作に伴って発生します。本講演ではそのノイズ発生メカニズムと抑制対策手法について説明します。

※東陽テクニカ様のセッションは、横浜会場のみとなります。大阪会場はございませんので、ご注意ください。

「広帯域タイムドメインスキャンを用いた革新的EMI測定手法」

（株）東陽テクニカ
ワン・テクノロジーズ・カンパニー
EMCビジネスユニット シニア・エキスパート 中村哲也 氏

キーサイト・テクノロジー社製　新型EMIレシーバ「PXE」の持つ業界初の広帯域タイムドメインスキャンにより、複雑なノイズの振る舞いをギャップレスで観測することが可能となり、従来に比べ信頼性の高いノイズの測定が行えます。これら新機能による革新的な測定手法について、実際の測定例を用いてご紹介します。

「プリント配線板の最新技術動向及び中国激安基板メーカの最新事情」
テラテック代表　寺田 正一 氏

最新の基板業界動向&技術動向および、最近web上で見かけるようになってきている中国驚異の激安基板メーカの最新事情とその品質について解説いたします。

「基板内蔵キャパシタ（FaradFlex）によるEMI/SI/PI設計技術」
TOYOTech LLC　Director of Engineering 府川 佳広 氏

近年、基板の高周波化により、EMIやSI、PIの問題が大きくなってきています。本講演では、基板内蔵キャパシタを使うことにより、どのようにEMIを対策し、SIやPIを向上できるかを、シミュレーションや実験結果を元に解説していきます。

「利昌工業の最新基板材料について」
利昌工業　海外事業部　副事業部長　西口 賢治 氏

最近のプリント配線板に求められる課題解決のため、利昌工業のユニークな基板材料を紹介します。特に、プリント配線板の放熱対策としての熱伝導度10W/mkを有する有機積層材料、5G世代を担う高周波用低伝送損失積層材料およびパワー半導体搭載用高耐熱積層材料についてご紹介します。

「業界標準 Polar製品のご紹介」
CSi Global Alliance 株式会社　営業部　吉野太彬

パネルディスカッション & デモンストレーション
「インピーダンス制御の必要性と、グランドレスプローブを使用した新しい実機直接測定手法について」

コーディネーター：
CSi Global Alliance 株式会社 代表取締役　加藤昌宏

講師：
Polar Instruments (Asia Pacific) Pte Ltd　Amit Bhardwaj 氏
CSi Global Alliance 株式会社　デバイスエンジニアリング事業部　小泉 哲也

「試験時間 1/10 に短縮可能。プリント基板への熱衝撃試験ツール、ISTのご紹介」
CSi Global Alliance 株式会社　デバイスエンジニアリング事業部　小泉 哲也