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2019年04月16日
【入場無料】EMC/SI/PI 最新設計&解析技術セミナー のご案内

開催終了ー 5/17 大阪 5/21 横浜 ー EMC/SI/PI 最新設計&解析技術セミナー

基板の高速化、高密度化に伴い、EMC/SI/PIの必要性はかつてないほど高まっています。各課題に対する対策手法と設計手法についての最新技術情報を、各業界の専門家が集結して提供するとともに、登壇各社の製品、サービスについても触れていただくことができます。
会場にはミニブースも設置しております。

入場無料です。ぜひご参加ください。

開催概要

日時
大阪:
05月17日(金)09:00 ~ 16:15(08:30 受付開始)
※東陽テクニカ様のセッションはございません。ご注意ください。
横浜:
05月21日(火)09:00 ~ 17:15(08:30 受付開始)
会場
大阪:
TKP新大阪ビジネスセンター ホール4B
大阪府大阪市淀川区西中島5-13-9 新大阪MTビル1号館 4F
横浜:
AP横浜駅西口 D+E 会議室
横浜市西区北幸2-6-1 ONEST横浜西口ビル 4F
定員
大阪:
60名
横浜:
120名
参加費
無料
主催
CSi Global Alliance 株式会社
協賛
グラナイトリバーラボ・ジャパン(株)
RITAエレクトロニクス(株)
(株)トーキンEMCエンジニアリング
(株)東陽テクニカ
オーク三井テクノロジーズ
参加条件と注意事項
  • 受付にて、お名刺を一枚頂戴いたします。
  • 参加者の連絡先情報は講演者、協賛企業と共有いたします。
    講演者またはその所属会社からの連絡があることをご了承ください。
  • やむなく当日欠席された場合の後日資料の発送は行っておりません。
  • 当日の講演資料の配布については、各講演者に委ねております。
    ご希望の方は、講演者に直接お問い合わせください。
  • 当日はアンケート用紙を配布いたします。アンケートにご協力ください。
  • 定員になり次第、締め切らせていただきます。
  • 登壇順および講演内容は、予告なく変更されることがあります。

タイムテーブル

午前の部
08:30 受付開始
09:00 開演
09:00 - 09:30

主催企業 挨拶・CSi Global Alliance 事業紹介

CSi Global Alliance(株)
代表取締役CEO 加藤 昌宏

09:30 - 10:30

「開発サイクル短縮と製品コスト最適化のための基板シミュレーション導入のご提案」

グラナイトリバーラボ・ジャパン(株)
代表取締役 高橋 幹 氏

市場からの製品ニーズは小型化、高性能化など、多種、多様にわたる一方で、取り扱う信号の高速化や機能の複雑化により、設計者は日々、開発における無理難題の解決方法の模索や、発生する不具合をいかに短期間に収束させるかに、頭を悩ませていることと思います。それらを解決するヒントとして、基板シミュレーションを使ったシステム不具合の解析事例と、製品コストとパフォーマンスの両立を実現するための最適解としてシミュレーションの活用をご提案させていただきたいと思います。

10:30 - 12:00

「シリコンバレー発・近磁界EMIスキャニング ~ その根本原因を探る」

Amber Precision Instruments
Principal EMC Engineer Ph.D. Hamed Kajbaf 氏

(日本語解説)CSi Global Alliance (株) 取締役COO 松田 知樹

Sniffer probes are conventionally used for localizing the sources of radiated emissions from electronic boards and systems. However, EMC engineers know from experience that hot areas, identified by the sniffer probes, do not necessarily correlate with radiated emissions test results. Emission source microscopy (ESM) scanning technology is a powerful tool to identify the radiated emission sources. In this scanning technology, the measurement is performed in “radiative” near-field (Fresnel) region as opposed to conventional near-field scanning which is usually performed in “reactive” near-field region. The phase-resolved measurement technique used in ESM helps with back-calculating the field to board or system surface to localize the contributing sources. This talk also covers the near-field effects of electrostatic discharge (ESD) and how near-field scanning can be used to identify root causes of ESD failures per ANSI/ESD SP14.5-2015. The correlation between IEC 61000-4-2 and ANSI/ESD SP14.5-2015 will be discussed.

EMC研究の最先端を行くMST(Missouri University of Science and Technology)出身者と研究開発から生まれた、最新6軸ロボットによるEMIスキャナ、ESD検査装置の紹介も行います。

※英語提供、日本語解説 有

12:00 - 13:00

昼休憩

※展示コーナーをお楽しみください
※昼食のサービスはございません

午後の部
 
13:00 - 14:00

「基板内蔵キャパシタ(FaradFlex)によるEMI/SI/PI設計技術」

TOYOTech LLC
Director of Engineering 府川 佳広 氏

昨今、キャパシタの品不足が大変問題になっています。基板内蔵キャパシタを使えば、電源デカップリング用のパスコンは、ほとんど削除することが可能です。さらに、EMI低減や、SI/PI向上にも効果がありますので、シミュレーションや実験結果を元に、周辺の技術解説も行います。

14:00 - 15:00

「プリント基板の最新の高速画像伝送対応」

RITAエレクトロニクス(株)
執行役員CTO 開発・ソリューション本部長 田中 顕裕 氏

産業機器や自動車分野への採用が進んでいる最新の高速画像伝送では、カメラと制御用コンピュータとが1本の同軸ケーブルでつながり、これを介してカメラから高速な数GHz級のシングルエンド信号が送られ、同時にコンピュータからカメラへ電源や低速な制御信号が送られるという特徴があります。これに必要なプリント基板の技術とソリューションを事例を交えてご案内します。

15分
休憩
15:15 - 16:15

「パワーエレクトロニクスにおけるEMCの基礎 ー ノイズ発生メカニズムと対策 ー」

(株)トーキンEMCエンジニアリング
技師長 工学博士 原田高志 氏

パワーエレクトロニクス回路は家電や産業機器に適用され、省エネに大きく貢献してきました。再生可能エネルギー利用促進や自動車のEVシフトなどの社会的要求から、今後、さらなる利用拡大が見込まれます。パワエレ回路におけるノイズは主として半導体のスイッチング動作に伴って発生します。本講演ではそのノイズ発生メカニズムと抑制対策手法について説明します。

16:15 - 17:15
※横浜会場のみ

※東陽テクニカ様のセッションは、横浜会場のみとなります。大阪会場はございませんので、ご注意ください。

「広帯域タイムドメインスキャンを用いた革新的EMI測定手法」

(株)東陽テクニカ
ワン・テクノロジーズ・カンパニー
EMCビジネスユニット シニア・エキスパート 中村哲也 氏

キーサイト・テクノロジー社製 新型EMIレシーバ「PXE」の持つ業界初の広帯域タイムドメインスキャンにより、複雑なノイズの振る舞いをギャップレスで観測することが可能となり、従来に比べ信頼性の高いノイズの測定が行えます。これら新機能による革新的な測定手法について、実際の測定例を用いてご紹介します。

 
閉会
お問い合わせ先
CSi Global Alliance(株)セミナー開催事務局 担当:松田、吉野
TEL:06-6377-2451
Mail:matsuda@csieda.co.jp

2018年07月25日
プリント基板 最新設計・製造技術セミナー 2018 のご案内

開催終了プリント基板 最新設計・製造技術セミナー 2018

車載関連、IoT製品の牽引により、活況が続くプリント基板業界。
設計や製造に付加価値をもたせ、競争力を高めるための最新技術セミナーを開催いたします。
回路設計者、プリント基板設計者、基板メーカー様、セットメーカー様、必聴の内容です。
入場無料!この機会にぜひ。

開催概要

日時
横浜:
08月21日(火)13:00 ~ 18:00(12:00 受付開始)
大阪:
08月24日(金)13:00 ~ 18:00(12:00 受付開始)
会場
横浜:
AP横浜駅西口 会議室H
〒220-0004 神奈川県横浜市西区北幸2-6-1 横浜APビル6階
大阪:
CSi Global Alliance 本社 セミナールーム(変更の可能性はあります)
〒531-0072 大阪市北区豊崎3-1-22 淀川6番館4F
参加費
無料
主催
CSi Global Alliance 株式会社
協賛
Polar Instruments (Asia Pacific) Pte Ltd
オーク三井テクノロジーズ
利昌工業(株)
その他 協賛企業調整中

タイムテーブル

12:00 -
開場、受付開始
各社協賛ブースにて展示物をお楽しみください
13:00 - 13:10
開会挨拶
CSi Global Alliance (株) 代表取締役 加藤 昌宏
13:10 - 13:50

「プリント配線板の最新技術動向及び中国激安基板メーカの最新事情」
テラテック代表 寺田 正一 氏

最新の基板業界動向&技術動向および、最近web上で見かけるようになってきている中国驚異の激安基板メーカの最新事情とその品質について解説いたします。

13:50 - 14:40

「基板内蔵キャパシタ(FaradFlex)によるEMI/SI/PI設計技術」
TOYOTech LLC Director of Engineering 府川 佳広 氏

近年、基板の高周波化により、EMIやSI、PIの問題が大きくなってきています。本講演では、基板内蔵キャパシタを使うことにより、どのようにEMIを対策し、SIやPIを向上できるかを、シミュレーションや実験結果を元に解説していきます。

14:40 - 15:30

「利昌工業の最新基板材料について」
利昌工業 海外事業部 副事業部長 西口 賢治 氏

最近のプリント配線板に求められる課題解決のため、利昌工業のユニークな基板材料を紹介します。特に、プリント配線板の放熱対策としての熱伝導度10W/mkを有する有機積層材料、5G世代を担う高周波用低伝送損失積層材料およびパワー半導体搭載用高耐熱積層材料についてご紹介します。

15:30 - 15:45
休憩
~各社協賛ブースをお楽しみください~
15:45 - 16:00

「業界標準 Polar製品のご紹介」
CSi Global Alliance 株式会社 営業部 吉野太彬

16:00 - 17:10

パネルディスカッション & デモンストレーション
「インピーダンス制御の必要性と、グランドレスプローブを使用した新しい実機直接測定手法について」

コーディネーター:
CSi Global Alliance 株式会社 代表取締役 加藤昌宏

講師:
Polar Instruments (Asia Pacific) Pte Ltd Amit Bhardwaj 氏
CSi Global Alliance 株式会社 デバイスエンジニアリング事業部 小泉 哲也

17:10 - 17:30

「試験時間 1/10 に短縮可能。プリント基板への熱衝撃試験ツール、ISTのご紹介」
CSi Global Alliance 株式会社 デバイスエンジニアリング事業部 小泉 哲也

協賛ブースコーナー

  • CSi Global Alliance 株式会社(Polar Instruments 製品)
    PCB高周波伝送線路シミュレータ Si9000e + 特性インピーダンス測定システム CITS880s の展示
  • オーク三井テクノロジーズ
  • 利昌工業
  • テラテック
  • その他、協賛企業調整中